HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱是涂膠前對硅片表面進行處理,可以增加硅片表面水分子的接觸角,使襯底表面從親水性轉(zhuǎn)化為疏水性
親水性與疏水性的基本概念
親水性的表面,當水滴落在其上時,會呈現(xiàn)出小于90度的接觸角,表明水能夠在該表面上擴散,形成較薄的水膜。
疏水性(HMDS疏水設(shè)備)的表面,與之相對,當水滴接觸到這樣的表面時,會形成大于90度的接觸角,水滴能夠在表面上保持幾乎完整的圓形,類似荷葉效應(yīng)所展現(xiàn)的那樣。
晶圓的表面特性,尤其是其對水的親和性或排斥性,雖然細微,卻對芯片的整體性能有著不可忽略的影響。無論是在涂布光刻膠的制備過程、清洗環(huán)節(jié),還是在特定薄膜制備過程中,晶圓表面是否能有效吸水或排水,都直接影響到半導體制造的每一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
對半導體制造過程的影響
清洗過程:親水性的表面能夠確保清洗液更有效地與晶圓表面接觸,進而更 CheDI地去除雜質(zhì);而疏水性表面則可能導致清洗不 ,影響后續(xù)制程的質(zhì)量。
光刻過程:光刻膠需要均勻地覆蓋晶圓表面。親水性的表面有助于光刻膠的均勻鋪展,確保了光刻過程的精度和均一性;疏水性表面則可能導致光刻膠分布不均,影響芯片的性能。
HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱
HMDS烘箱涂布是涂膠前對硅片表面進行處理,可以增加硅片表面水分子的接觸角,使硅片表面從親水性轉(zhuǎn)化為疏水性,HMDS 一般采用氣相涂布的方式。
設(shè)備名稱:HMDS烘箱
設(shè)備型號: JS-HMDS90
內(nèi)腔尺寸:450×450×450(mm)可選其他數(shù)據(jù)
材質(zhì):外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑、304不銹鋼,內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼
溫度范圍:RT+10-200℃
真空度:≤133pa(1torr)
電源及總功率: AC 22±10% / 50HZ 總功率約2.5KW
HMDS控制:可控制HMDS藥夜添加量
HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱用途:
HMDS烘箱兼容性:2~12寸晶圓及碎片、方片等
適用行業(yè):MEMS、太陽能、電池片、濾波、放大、功率等器件,晶圓、玻璃、貴金屬,SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO(氧化鋅)、GaO(氧化鎵)、金剛石等第三代半導體材料。