HMDS預處理系統(JS-HMDS90 )是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內先經過100℃-200℃的去水烘烤，再進行HMDS處理，不需要從箱內傳出，而接觸到空氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有更好的處理效果。
智能型HMDS真空系統（JS-HMDS90-AI）將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經系統加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
智能型HMDS系統真空泵，HMDS涂膠機干泵密封設計（電機和所有軸承與真空環路*隔開）延長了軸承的使用壽命， 還可提供潔凈、無油的真空條件。可選的集成入口保護閥內置于泵模塊中， 可根據需要使用，不會額外增加泵的高度。
HMDS增粘裝置，涂敷HMDS增粘劑的裝置通過對箱體內預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，增加了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS涂膠機，智能型HMDS涂 膠機將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
